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薄膜封装型NTC热敏电阻

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贴片型NTC

将NTC热敏电【diàn】阻【zǔ】芯片在径【jìng】向上进【jìn】行绝缘薄膜【mó】封装，其热感【gǎn】应【yīng】速度快，灵敏度高。绝缘性好，稳定性好【hǎo】，可靠性高。体积小，重量【liàng】轻，适用于狭小的空间安装【zhuāng】和【hé】测温【wēn】。

SENSICOM SNG Series introduction(CHN-ENG).pdf

- 商品名称: 薄膜封装型NTC热敏电阻
- 商品编号: 001
将NTC热敏电阻芯片在径向【xiàng】上进行绝缘【yuán】薄膜封装，其【qí】热感【gǎn】应速度快，灵敏度高。绝缘性好，稳定【dìng】性好，可【kě】靠性高。体【tǐ】积小【xiǎo】，重量轻，适【shì】用【yòng】于狭小的空【kōng】间安装和测温。

将NTC热敏电阻芯片【piàn】在【zài】径向上进行绝缘薄膜封装，其【qí】热感应速度【dù】快，灵敏度高【gāo】。绝缘性好，稳定性好，可靠【kào】性【xìng】高。体【tǐ】积【jī】小，重量轻，适用于狭【xiá】小的空【kōng】间【jiān】安装和【hé】测温【wēn】。

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